[发明专利]一种硅片位置检测装置在审
| 申请号： | 202310506841.9 | 申请日： | 2023-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN116466548A | 公开（公告）日： | 2023-07-21 |
| 发明（设计）人： | 丁彭刚;马万明;王洪宇;杨树文;于朋扬 | 申请（专利权）人： | 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 高燕 |
| 地址： | 100176 北京市大*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种硅片位置检测装置，其中，该装置包括底座、竖直支架、设置在竖直支架上的移动件、放置台、电机、信号发射器、信号接收器和控制器，竖直支架的一端与底座固定连接，竖直支架的另一端分别固定有信号发射器和信号接收器，信号发射器和信号接收器对齐设置，且在信号发射器和信号接收器之间形成有可移动空间，放置台用于承放硅片盒，硅片盒内放置有多个硅片，放置台与移动件连接，在电机的转动下带动移动件移动来控制放置台沿竖直方向运动，以使硅片盒内的多个硅片依次通过可移动空间；控制器根据信号接收器对应的探测时间，确定多个硅片在硅片盒内的放置情况。达到准确检测硅片盒内的硅片放置情况的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 位置 检测 装置 | ||
【主权项】：
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