[发明专利]基板研磨方法及基板的金属层的去除方法在审
| 申请号： | 202310514748.2 | 申请日： | 2018-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN116330148A | 公开（公告）日： | 2023-06-27 |
| 发明（设计）人： | 福永明;渡边和英;小畠严贵;辻村学 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | B24B37/005 | 分类号： | B24B37/005;H01L21/768;B24B37/04;H01L21/66;B24B37/015;H01L21/321 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 肖华 |
| 地址： | 日本国东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于使具有凹凸的基板平坦化。本发明提供一种对基板进行化学机械性研磨的方法，该方法具有：使用处理液来研磨基板的步骤；及变更有助于基板的研磨的所述处理液的有效成分浓度的步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 方法 金属 去除 | ||
【主权项】：
暂无信息
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