[发明专利]一种晶圆检测机台的量测数据校准方法、装置及设备有效
| 申请号： | 202310515625.0 | 申请日： | 2023-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN116228773B | 公开（公告）日： | 2023-08-04 |
| 发明（设计）人： | 请求不公布姓名 | 申请（专利权）人： | 华芯程（杭州）科技有限公司 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 刘乐 |
| 地址： | 311113 浙江省杭州市余杭区良渚街*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及晶圆检测领域，特别是涉及一种晶圆检测机台的量测数据校准方法、装置、设备及计算机可读存储介质，通过获取基准图形及所述基准图像对应的可靠边缘图案；利用待校机台对所述基准图形进行扫描，得到量测边缘图案；将所述可靠边缘图案及所述量测边缘图案置于同一坐标系下，且所述可靠边缘图案的中心与所述量测边缘图案的中心重合；以重合的中心为原点，计算所述可靠边缘图案及所述量测边缘图案在多个预设方向上的边缘距离差；根据所述预设方向及对应的边缘距离差，对所述待校机台进行校准。本发明为所述待校机台在不同方向上产生的误差方向及误差大小有了一个定量的参考，帮助所述待校机台进行校准，兼顾快速检测与较高的检测准确率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 检测 机台 数据 校准 方法 装置 设备 | ||
【主权项】：
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