[发明专利]具有外露引线框架的封装件及其制作方法在审
| 申请号： | 202310518419.5 | 申请日： | 2023-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN116246986A | 公开（公告）日： | 2023-06-09 |
| 发明（设计）人： | 周松;谢旭岩;陶剑 | 申请（专利权）人： | 南京睿芯峰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L23/495 |
| 代理公司： | 南京中高专利代理有限公司 32333 | 代理人： | 沈雄 |
| 地址： | 210000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种具有外露引线框架的封装件及其制作方法，方法包括获取塑封后的半封装引线框架；其中，所述半封装引线框架的第二侧全部外露且第一侧部分外露；按照预设切割位置，对所述半封装引线框架的第二侧进行半切割，获取露出侧面引脚的半切割引线框架；对所述半切割引线框架的所有外露区域的外表面进行镀锡处理，得到镀锡引线框架；按照所述预设切割位置，对所述镀锡引线框架的第一侧进行半切割，使得所述镀锡引线框架位于所述预设切割位置处被切断，得到目标封装件。本发明制作的封装件侧面引脚有锡镀层，可以有效预防器件侧面引脚氧化，焊接后侧面引脚可以充分爬锡，能满足高可靠电子产品的焊接质量要求。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 外露 引线 框架 封装 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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