[发明专利]芯粒的测试方法、装置、电子设备及存储介质有效
| 申请号： | 202310538214.3 | 申请日： | 2023-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN116256621B | 公开（公告）日： | 2023-07-21 |
| 发明（设计）人： | 王嘉诚;张少仲;张栩 | 申请（专利权）人： | 中诚华隆计算机技术有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G11C29/56 |
| 代理公司： | 北京格允知识产权代理有限公司 11609 | 代理人： | 王文雅 |
| 地址： | 100012 北京市朝*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例涉及集成电路技术领域，特别涉及一种芯粒的测试方法、装置、电子设备及存储介质。其中，方法包括：将目标集成芯片中的芯粒分为若干个芯粒组；针对每一个芯粒组，均执行：向当前芯粒组中的第一个芯粒输入测试信号，对当前芯粒组中最后一个芯粒的输出信号进行检测，确定当前芯粒组是否存在故障；分别对存在故障的芯粒组中的每一个芯粒进行检测，以确定故障芯粒；确定故障芯粒中包含的第一类寄存器、第二类寄存器和微控制单元，并分别对第一类寄存器、第二类寄存器和微控制单元进行校验，以根据校验结果确定故障芯粒的故障区域。本发明提供的技术方案不仅可以提高测试效率，还可以提高故障区域的位置精度。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 方法 装置 电子设备 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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