[发明专利]一种具有散热凸块的线路板及制造方法在审
| 申请号： | 202310539829.8 | 申请日： | 2023-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN116634654A | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 张兴文;唐缨;王伟业;李淼;曾旭泉 | 申请（专利权）人： | 广东依顿电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 何嘉杰 |
| 地址： | 528445 *** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种具有散热凸块的线路板及制造方法，包括依次叠放的第一导电板组层、散热板组层以及第二导电板组层，其中，散热板组层包括多块导热导电板块以及绝缘板块，绝缘板块位于相邻的多块导热导电板块之间，每个导热导电板块上均设置有凸出于导热导电板块的表面的散热凸块，散热凸块穿过第一导电板组层和第二导电板组层中的至少一个以露出；还包括绝缘填充件，绝缘填充件填充于第一导电板组层和散热板组层之间、第二导电板组层和散热板组层之间，以及散热凸块的侧壁与第一导电板组层和第二导电板组层中的至少一个之间，本设计能够适配于为多个不同电路网络中的电子元器件散热，使得电子元器件稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 散热 线路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东依顿电子科技股份有限公司，未经广东依顿电子科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310539829.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
