[发明专利]一种厚度测量装置及厚度测量方法在审
| 申请号： | 202310540709.X | 申请日： | 2023-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN116379884A | 公开（公告）日： | 2023-07-04 |
| 发明（设计）人： | 刘昊;桂来来;何平;杨海云 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G01B5/06 | 分类号： | G01B5/06 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 刘瑾 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及PCB技术领域，公开了一种厚度测量装置及厚度测量方法。厚度测量装置，包括装置本体；装置本体包括本体底面和本体侧面，本体侧面垂直于本体底面，且本体底面呈平面；本体侧面上沿垂直于本体底面的高度方向连续设有至少一级斜台阶，斜台阶的斜边与本体底面形成呈锐角的夹角。应用本发明实施例，在将厚度测量装置垂直放入被测物的步骤中，若被测物的厚度不同，则厚度测量装置的插入深度则不同，造成被测物的顶面与厚度测量装置的具体相交点有所不同；而基于该相交点，由于对应斜边与本体底面的夹角已知，其他所需信息也可容易且准确的获取，因此本发明实施例只要确定相交点即可精确计算出被测物厚度，操作简便，测试精度高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 厚度 测量 装置 测量方法 | ||
【主权项】：
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