[发明专利]一种全彩化Micro-LED的制备方法在审
申请号: | 202310542424.X | 申请日: | 2023-05-15 |
公开(公告)号: | CN116525727A | 公开(公告)日: | 2023-08-01 |
发明(设计)人: | 汪恒青;张星星;林潇雄;胡加辉;金从龙 | 申请(专利权)人: | 江西兆驰半导体有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01L33/08;H01L33/44;H01L33/38 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 何世磊 |
地址: | 330000 江西省南昌市*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本发明提供一种全彩化Micro‑LED的制备方法,通过在第一半成品芯片上刻蚀出第一电极孔、第二电极孔以及第三电极孔,并在第二半成品芯片上沉积第一导电金属,也就是导电层,接着在导电层上沉积绝缘保护层,并在第四半成品芯片开孔漏出导电层,然后沉积第二导电金属,也就是在第四半成品芯片上制备分别与第一电极孔、第二电极孔以及第三电极孔对应的第一电极、第二电极、第三电极,第四电极设于红光外延层表面,通过如此设置,能够有效降低绿光外延层、蓝光外延层以及红光外延层的欧姆接触,变相减少了对发光面积的遮挡,有效提高芯片亮度。 | ||
搜索关键词: | 一种 全彩 micro led 制备 方法 | ||
【主权项】:
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