[发明专利]晶圆基板电源完整性的优化方法、晶圆基板及晶上系统

摘要

本申请提供一种晶圆基板电源完整性的优化方法、晶圆基板及晶上系统。晶圆基板包括多个单元结构，每个单元结构包括多层金属层，多层金属层包括位于顶层的微凸点阵列、位于底层的微焊盘阵列、以及位于顶层与底层之间的一层或多层中间层，微凸点阵列通过一层或多层中间层与微焊盘阵列按照预定关系对应连接以形成晶圆基板的多个分立的网络，多个分立的网络至少包括电源网络，电源网络包括位于多层金属层的其中一层或多层上的电源平面。优化方法包括：对晶圆基板进行电源完整性检查；当某层的电源平面不满足电源完整性检查中的电压降要求时，则在多层金属层中寻找可布线的空余空间；及在可布线的空余空间内对待优化的电源平面进行加密布局。