[发明专利]一种六英寸晶圆裂片机及裂片方法在审
| 申请号： | 202310558041.1 | 申请日： | 2023-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN116423682A | 公开（公告）日： | 2023-07-14 |
| 发明（设计）人： | 马修远;张一暾;韩凯音;车新鹿;谷超文;胡一丁 | 申请（专利权）人： | 河北圣昊光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 王开慧 |
| 地址： | 050000 河北省石家庄市*** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种六英寸晶圆裂片机及裂片方法，属于晶圆裂片技术领域，包括：机体，工作台；所述机体上还安装有刀头装置、视觉定位装置、视觉识别装置、第一驱动装置、第二驱动装置；刀头装置包括适于对晶圆裂片的劈刀；视觉定位装置适于调整晶圆在工作台上的角度及位置；视觉识别装置适于识别晶圆上待裂解区域的图像；刀头装置安装在所述第二驱动装置的驱动端上。本发明提供的晶圆裂片机，机体上设有工作台，晶圆放置在工作台上，通过视觉定位装置对晶圆的位置进行调整，通过视觉识别装置对晶圆上待裂解区域的图像进行识别，最后通过刀头装置的劈刀对晶圆进行裂解，操作过程简便，晶圆位置定位精准，实现晶圆全自动的裂解过程。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 英寸 裂片 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于河北圣昊光电科技有限公司，未经河北圣昊光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310558041.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种磁阻装置及外骨骼设备
- 下一篇：锁体
