[发明专利]一种电磁干扰屏蔽结构及制作方法在审
| 申请号： | 202310584470.6 | 申请日： | 2023-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN116544217A | 公开（公告）日： | 2023-08-04 |
| 发明（设计）人： | 蔡泊廷;魏信兴;蔡昕宏;张竞扬 | 申请（专利权）人： | 无锡摩尔精英微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海和华启核知识产权代理有限公司 31339 | 代理人： | 有峥嵘 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种电磁干扰屏蔽结构及制作方法，所述方法包括：提供基板；在所述基板的第一表面安装铜柱；在所述基板的第一表面安装芯片，所述芯片分列于所述铜柱的两侧；进行注塑，形成封装层，所述封装层覆盖所述基板、所述铜柱以及所述芯片；减薄所述封装层，并暴露出所述铜柱；进行镀膜，形成屏蔽层，所述屏蔽层在第一方向和第二方向覆盖所述封装层；在第一方向覆盖所述铜柱，在第二方向覆盖所述基板；所述第一方向平行于所述第一表面，所述第二方向垂直于所述第一表面。本发明采用铜柱进行电磁干扰屏蔽结构的制作，降低了生产成本，通过铜柱的高传导性，可以增强电磁干扰屏蔽的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电磁 干扰 屏蔽 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
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