[发明专利]一种电路板的生产方法在审
| 申请号： | 202310607531.6 | 申请日： | 2023-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN116614961A | 公开（公告）日： | 2023-08-18 |
| 发明（设计）人： | 杨科 | 申请（专利权）人： | 惠州市星之光科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K3/40 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 唐超 |
| 地址： | 516006 广东省惠州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板加工技术领域，尤其是一种电路板的生产方法，包括如下步骤：S1、光板加工，选取覆铜板并依次进行开料、贴干膜及菲林、曝光、显影、蚀刻、退膜、钻孔及沉铜电镀操作步骤，以得到初始电路板；S2、阻焊印刷；将上述得到的初始电路板防止在印刷机上，通过丝网印刷工艺在不焊接的地方涂上一层绿油，以使该区域与外界不导电，本发明中通过采用在电路板上开设环槽的设计，环槽位于焊盘的外侧，在焊盘、焊膏及零件的焊接过程中，环槽能够有效对焊膏进行止挡，以避免在焊接过程中焊膏流动导致电路板出现短路继而导致损坏的问题，由于环槽为不连续装，因此在环槽的缺口处能够使导线部分穿设而出，因此不会影响电路板的布局及导电性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 生产 方法 | ||
【主权项】：
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