[发明专利]新型植球机在审
| 申请号： | 202310622118.7 | 申请日： | 2023-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN116564860A | 公开（公告）日： | 2023-08-08 |
| 发明（设计）人： | 闵康;姚秋林 | 申请（专利权）人： | 苏州思铂创半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/60;H01L21/677 |
| 代理公司： | 苏州优博知识产权代理事务所(普通合伙) 32487 | 代理人： | 石煜 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种新型植球机，包括印刷机构，其上具有印刷钢网和印刷模组，印刷模组上具有可上下移动的刮刀，刮刀可与印刷钢网呈线接触；植球机构，其上具有植球钢网和植球模组，植球模组上具有可上下移动的植球底板，植球底板下方设有双滚刷植球模组，双滚刷植球模组内具有两个反向转动且间隙分布的滚筒；滚筒上分布有毛刷；植球底板上设有植球送料组件，植球送料组件的落料口位于两个滚筒的间隙处；送料机构，其上具有载台组件，载台组件包括沿Y轴分布的第二传动组件、设置在第二传动组件上的旋转组件以及设置在旋转组件上的外框升降组件和内框升降组件。通过印刷机构、植球机构和送料机构配合，植球效率高、良率高、动作简单、成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 植球机 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州思铂创半导体科技有限公司，未经苏州思铂创半导体科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310622118.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
