[发明专利]封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 202310637169.7 | 申请日： | 2023-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN116646259A | 公开（公告）日： | 2023-08-25 |
| 发明（设计）人： | 沈彦旭;罗浩;张明权 | 申请（专利权）人： | 思瑞浦微电子科技（上海）有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/48;H01L23/31;H01L23/495 |
| 代理公司： | 苏州三英知识产权代理有限公司 32412 | 代理人： | 周仁青 |
| 地址： | 200000 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种封装结构及封装方法，所述封装结构包括：所述封装结构包括：引线框架，所述引线框架包括电气隔离的基岛及若干引脚；芯片，所述芯片背面贴装于引线框架的基岛上；第一封装层，包覆于芯片及引线框架外部，所述第一封装层中分别形成位于引脚上方的第一开口及位于芯片上方的第二开口；第一电镀层，形成于第一开口和第二开口中及第一封装层上预设区域，所述引脚与芯片通过第一电镀层电性连接；第二封装层，形成于第一封装层上且包覆第一电镀层。本发明改善了现有WBQFN封装结构中寄生效应和过流能力；且无需对焊垫进行特殊设计，降低了芯片设计难度。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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