[发明专利]一种晶体管的制作方法在审

专利信息
申请号: 202310645112.1 申请日: 2023-06-01
公开(公告)号: CN116581146A 公开(公告)日: 2023-08-11
发明(设计)人: 王延锋;吴恒;施雪捷;闫浩;黄达;李作;林冠贤 申请(专利权)人: 北京比特大陆科技有限公司
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L21/336
代理公司: 北京善任知识产权代理有限公司 11650 代理人: 纪晓萌;孟桂超
地址: 100176 北京市大兴区经*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本公开是关于一种晶体管的制作方法,包括:依次形成有源区和位于所述有源区上层的无源区,其中,所述有源区内形成有晶体管的源极和漏极;所述无源区内至少包括第一介质层,所述第一介质层中形成有栅极、源极连接柱以及漏极连接柱;其中,所述源极连接柱与所述源极电连接;所述漏极连接柱与所述漏极电连接;在所述无源区形成刻蚀空间,以裸露出所述第一介质层;向所述刻蚀空间内灌入刻蚀液,以刻蚀所述第一介质层,形成空气间隙;其中,所述空气间隙分布在所述栅极和所述源极连接柱之间,和/或,所述空气间隙分布在所述栅极和所述漏极连接柱之间;填充所述刻蚀空间。
搜索关键词: 一种 晶体管 制作方法
【主权项】:
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