[发明专利]测试结构及测试方法在审
| 申请号： | 202310645720.2 | 申请日： | 2023-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN116666359A | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | 代佳;刘恩峰;于江勇 | 申请（专利权）人： | 北京燕东微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;杨思雨 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北京经*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种测试结构及测试方法。该测试结构包括衬底；多个测试金属层，每个测试金属层均包括穿插设置的蛇形金属线和梳齿状结构；第一测试电极至第三测试电极，第一和第二测试电极分别与每个蛇形金属线的第一端和第二端相连，第三测试电极与每个梳齿状结构相连，使第一与第二测试电极间、第一与第三测试电极间、第二与第三测试电极间形成第一至第三测试支路；第一和第二测试电极与每个蛇形金属线间还串联有第一和第二预设MOS管；每个第一测试支路在相同测试电压下的电流不同，每个第二测试支路在相同测试电压下的电流不同，每个第三测试支路在相同测试电压下的电流不同。本发明中的测试结构可成倍的节省所占用的晶圆面积和测试次数。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 结构 方法 | ||
【主权项】：
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