[发明专利]一种带补偿结构的激光器芯片载体在审
| 申请号： | 202310651308.1 | 申请日： | 2023-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN116565684A | 公开（公告）日： | 2023-08-08 |
| 发明（设计）人： | 宋小平;刘成刚;湛红波 | 申请（专利权）人： | 武汉光迅科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/02315 | 分类号： | H01S5/02315;H01S5/0233;H01S5/023 |
| 代理公司： | 深圳市爱迪森知识产权代理事务所(普通合伙) 44341 | 代理人： | 何婷 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉市东湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种带补偿结构的激光器芯片载体，载体包括第一载体层和第二载体层，第一载体层设置在第二载体层上；第一载体层的第一预设位置上设置有贴装区，贴装区用于贴装芯片；贴装区一端延伸出至少两个第一金属区，第一金属区延伸的末端设置有矩形金属区，便于对地平产生载体寄生电容；第一载体层上表面还设置有集成电阻和集成电容，第二载体层上表面第二预设位置设置有集成电感；激光器芯片的一极与集成电感的一端连接，形成串接关系；载体寄生电容的一端与集成电阻的一端连接，形成串接关系，集成电容的一端和集成电阻的另一端分别与集成电感的另一端连接，集成电容和载体寄生电容的另一端分别与激光器芯片另一极连接，形成补偿带宽的电路。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 补偿 结构 激光器 芯片 载体 | ||
【主权项】：
暂无信息
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