[发明专利]一种集成电路的可靠性测试装置及测试方法在审

专利信息
申请号: 202310655726.8 申请日: 2023-06-02
公开(公告)号: CN116540075A 公开(公告)日: 2023-08-04
发明(设计)人: 朱淑丹;陈德君;孙建齐;卢隽 申请(专利权)人: 深圳市堃联技术有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/04
代理公司: 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 代理人: 尹益群
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区坂田街道南*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及电路测试领域,公开了一种集成电路的可靠性测试装置及测试方法,其中装置包括工作台和设置在工作台上的测试机构,所述工作台上设置有用于支撑待测件的支撑组件和与支撑组件四个方向分别对应的四个限位组件,工作台的内部设置有用于带动支撑组件转动的控制组件;启动控制组件与其中三个限位组件接触,使得这三个限位组件解除对支撑组件三个对应方向的限位,再启动控制组件通过剩余一个限位组件可带动支撑组件向未被解除限位的方向偏转。本发明通过支撑组件、限位组件和控制组件等之间的配合,可使得支撑组件带动待测件分别向前后左右四个方向偏转,以便于待测件上不同方向元件的快速测试。
搜索关键词: 一种 集成电路 可靠性 测试 装置 方法
【主权项】:
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