[发明专利]一种有引脚表贴封装器件的除金装置及除金方法在审
| 申请号： | 202310658812.4 | 申请日： | 2023-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN116586708A | 公开（公告）日： | 2023-08-15 |
| 发明（设计）人： | 杜连芳;徐梦星;侯宏林;王晨泽;廖定波 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第三十四研究所 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08 |
| 代理公司： | 桂林市华杰专利商标事务所有限责任公司 45112 | 代理人： | 覃永峰 |
| 地址： | 541004 广西壮*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种有引脚表贴封装器件的除金装置及除金方法，所述装置包括呈板状的栅格台体，所述栅格台体的中心区域设有放置槽，放置槽中呈间隔状设有棱条，每个棱条均呈棱台状，相邻两个棱条相对面形成的夹角均为60°～90°，每相邻两棱条间设有通孔槽，通孔槽的槽宽依次增加0.5mm。这种装置结构简单、成本低、适用范围广，除金方法操作方便、使用安全、可保护器件本体，能提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引脚 封装 器件 装置 方法 | ||
【主权项】：
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