[发明专利]一种半导体用无铅玻璃粉的制备方法在审
| 申请号： | 202310665865.9 | 申请日： | 2023-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN116651561A | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | 叶韦廷 | 申请（专利权）人： | 日鸿半导体材料（南通）有限公司 |
| 主分类号： | B02C4/26 | 分类号： | B02C4/26;C03C12/00;B02C4/28;B02C19/00;B02C23/10;B07B1/50;B07B1/52 |
| 代理公司： | 南通一恒专利商标代理事务所(普通合伙) 32553 | 代理人： | 梁金娟 |
| 地址： | 226400 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体用无铅玻璃粉的制备方法，本发明涉及无铅玻璃粉生产制备技术领域。该半导体用无铅玻璃粉的制备方法步骤需要由底座、研磨机构、刮除机构和筛分机构配合完成，底座上端面固定连接有L形安装架，L形安装架横向段下端面安装有研磨机构，L形安装架竖向段左端面安装有用于与研磨机构配合的刮除机构，滑杆前端通过固定块固定连接有滑动设置在平行四边形导向槽内部的导向柱，安装板左部安装有用于驱动滑杆间歇移动的驱动组件，本发明通过刮除机构及时的将研磨过程中停留在网板表面上质地较硬的大块杂质颗粒刮除下来，保证玻璃颗粒能够被正常研磨粉碎掉，同时保证研磨后的玻璃颗粒粒径大小符合标准。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 铅玻璃 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日鸿半导体材料（南通）有限公司，未经日鸿半导体材料（南通）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310665865.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
