[发明专利]一种传感器芯片加工用覆膜封装设备在审
| 申请号： | 202310694871.7 | 申请日： | 2023-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN116495270A | 公开（公告）日： | 2023-07-28 |
| 发明（设计）人： | 徐微 | 申请（专利权）人： | 安徽泽烁科技有限公司 |
| 主分类号： | B65B33/02 | 分类号： | B65B33/02;B65B41/12;B65B61/06;B65B35/18;B65B35/58 |
| 代理公司： | 安徽智联芯知识产权代理事务所(普通合伙) 34237 | 代理人： | 王娜 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片封装设备领域，具体为一种传感器芯片加工用覆膜封装设备，其包括底板、转动柱、芯片固定座、支撑架、安装座d和保护膜；转动柱端部设置支撑轴，支撑轴与安装座a转动连接；芯片固定座设置在转动柱外周壁上，转动柱上设置有吸住芯片的吸附组件，底板上设置限位板和限位架；安装座d上设置膜输送线；动力组件带动支撑轴转动九十度后膜输送线停止输送，同时带动覆膜切割组件压在芯片上并完成对保护膜的切割，然后覆膜切割组件与保护膜脱离，动力组件带动支撑轴反向转动九十度，膜输送线继续输送。本发明不需要设计精准的位置感应结构，生产成本低，且不会导致保护膜发生褶皱，覆膜质量好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 传感器 芯片 工用 封装 设备 | ||
【主权项】：
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