[发明专利]一种PCB树脂塞孔工艺在审
| 申请号： | 202310701968.6 | 申请日： | 2023-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN116528484A | 公开（公告）日： | 2023-08-01 |
| 发明（设计）人： | 张元兵;孙守军 | 申请（专利权）人： | 江苏博敏电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 盐城市大丰区丰晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32454 | 代理人： | 邵珑 |
| 地址： | 224100 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB树脂塞孔工艺，涉及印制线路板技术领域，依次包括电镀—树脂塞孔—烘烤—磨板—二次电镀；其中，PCB树脂塞孔工艺采用的塞孔板为菲林板。本发明采用水菲林网板作为塞孔板，与传统工艺中采用铝片作为塞孔板相比，水菲林网板丝网可将孔内的气泡破除，也避免了网布自身的粘网，准确了树脂油墨的同步特性，从而可制作出完美的塞孔，有效避免PCB线路板过锡炉时产生爆板的情况，改善了塞孔凹陷不良的情况，降低了操作人员的作业强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 树脂 工艺 | ||
【主权项】：
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