[发明专利]一种IC芯片分选机

摘要

本申请涉及一种IC芯片分选机，属于芯片生产领域，机架以及转动连接于机架上的载物盘，载物盘呈透明状，机架上设有用于驱动载物盘转动的驱动机构，机架上依次设有用于将芯片送至载物盘上的上料机构、用于检测芯片的检测机构以及用于将芯片分类收集的收集机构，上料机构包括设于机架上的振动盘与导轨，导轨靠近振动盘的一端与振动盘相接，导轨靠近载物盘的一端与载物盘相接，检测机构包括设于机架上的两分别位于载物盘上方与载物盘下方的探头，本申请在使用时，在振动盘的作用下，芯片连续不断的顺着导轨滑至载物盘上，上料效率高；两探头分别对芯片的正面与反面进行检测，检测效率高，从而提升了生产效率。