[发明专利]一种集成电路用焊接工装在审
| 申请号： | 202310723520.4 | 申请日： | 2023-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN116652325A | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | 廖呈祥;李立锋;李龙杰 | 申请（专利权）人： | 深圳市森美康科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;H05K3/34;B23K101/42 |
| 代理公司： | 深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙) 44394 | 代理人： | 徐文军 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区龙华街道富康社*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子电路技术领域，具体为一种集成电路用焊接工装，包括工装底座，所述工装底座上固定安装有轴座以及支撑板，且轴座上转动安装有定位盖板，所述定位盖板上设置有中心槽，且中心槽上连接有具有活动能力的定位压紧结构，所述工装底座上固定安装有平衡杆以及支撑块，所述定位压紧结构上固定安装有插头，且定位压紧结构上接触连接有具有自由定位功能的遮挡结构，所述遮挡结构上设置有具有可调换功能的区域限定结构；本发明可以利用遮挡结构以及其上的区域限定结构来进行焊接区域的选取，一方面起到对其它部位的保护作用，另一方面可以将局部的焊接区域确定好，防止操作者一时疏忽焊接错位置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 焊接 工装 | ||
【主权项】：
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