[发明专利]后处理器分装工装在审
| 申请号： | 202310724532.9 | 申请日： | 2023-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN116619290A | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 李秋明;李德华;吴昊 | 申请（专利权）人： | 一汽解放汽车有限公司 |
| 主分类号： | B25B27/00 | 分类号： | B25B27/00 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 周治宇 |
| 地址： | 130011 吉林省*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种后处理器分装工装，包括工作台、升降组件和翻转结构，升降组件包括设于工作台沿第一方向一侧的第一支撑单元，第一支撑单元能够沿第一方向相对工作台移动；翻转结构包括位于第一支撑单元的沿第二方向相对两侧的翻转组件；翻转组件包括沿第二方向滑动连接工作台上的第二支撑单元，以及设于第二支撑单元上的夹持单元，夹持单元能够绕平行于第二方向的轴线旋转。本申请的第一支撑单元沿着第一方向移动，使位于其上的后处理器调整至与翻转组件平齐高度，第二支撑单元沿第二方向滑动，逐渐向后处理器靠近直至夹持单元抵接后处理器，夹持单元便可带动后处理器旋转，使其待安装零部件的一侧始终朝向操作人员，从而提高了后处理器的装配效率。 | ||
| 搜索关键词： | 处理器 分装 工装 | ||
【主权项】：
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