[发明专利]一种PCB及其Z向互连方法

摘要

本发明公开了一种PCB及其Z向互连方法，包括提供需要Z向互连的第一子板、第二子板、以及用于粘结第一子板和第二子板的粘结片；在第一子板和第二子板的Z向互连区域形成第一通孔；对各第一通孔完成电镀后，在各第一通孔中填充具有流动性的导电膏形成塞孔；在至少一个塞孔的四周形成分布均匀的多个抽真空孔；在粘结片与抽真空孔交叠的位置形成第二通孔；将第一子板、粘结片和第二子板依次叠放；在对第一子板、粘结片和第二子板压合的过程中，对各抽真空孔进行抽真空，提高各抽真空孔的真空度，使第一通孔内的导电膏往第二通孔中进行填充；在完成第一子板和第二子板的压合之后，对塞孔中的导电膏进行固化，有效提高了产品良率。