[发明专利]一种蓝膜晶圆盘固定装置在审
| 申请号： | 202310746246.2 | 申请日： | 2023-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN116613099A | 公开（公告）日： | 2023-08-18 |
| 发明（设计）人： | 梁文灿;戴道算;张维瑜;吴贤占;赵锡杰;林彬;游俊;黄大海;倪庆浙;朱金华 | 申请（专利权）人： | 浙江华企正邦自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 丽水政瓯专利代理事务所(普通合伙) 33546 | 代理人： | 施荣华 |
| 地址： | 323000 浙江省丽水市莲*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种蓝膜晶圆盘固定装置。主要解决了现有的晶圆贴片机上的蓝膜晶圆盘固定装置易使蓝膜晶圆盘变形，进而造成蓝膜起皱，蓝膜不平整，晶圆器件的位置偏差过大的问题。其特征在于：所述下盘(2)的上端连接有上盘(3)，所述上盘(3)的下端面设有负压环槽腔(4)及吸盘片(5)，外圈(7)的一侧设有与真空源相通的负压接头(8)，所述负压接头(8)通过下盘(2)中的内部通道及上盘(3)中的内部通道与负压环槽腔(4)相通。本发明采用真空吸附原理对蓝膜晶圆盘进行固定，蓝膜晶圆盘不会受到径向力作用，蓝膜不起皱，能够始终使蓝膜保持平整，晶圆器件的位置偏差较小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 蓝膜晶 圆盘 固定 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江华企正邦自动化科技有限公司，未经浙江华企正邦自动化科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310746246.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：数据传输方法和系统
- 下一篇：一种生物炭土壤调理剂制备装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
