[发明专利]一种具有空腔的印刷线路板及其制造方法在审
| 申请号： | 202310748883.3 | 申请日： | 2023-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN116583043A | 公开（公告）日： | 2023-08-11 |
| 发明（设计）人： | 袁琥;张志敏 | 申请（专利权）人： | 高德（江苏）电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 沈燕;殷红梅 |
| 地址： | 214101 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有空腔的印刷线路板的制造方法，包括：S1、提供印刷线路板硬板层；S2、将硬板层上打镭射孔，填充金属形成导通柱；S3、将硬板层、半固化片、铜箔压合，得到四层印刷线路板；S4、将四层印刷线路板打镭射孔，填充金属形成导通柱，在四层印刷线路板的两侧设置半固化片和铜箔，形成六层印刷线路板；S5、重复步骤S4两次，得到十层板，将十层板打镭射孔，填充金属形成导通柱，并在十层板的一侧设置导通孔，镀铜，得到十层印刷线路板；S6、在空腔区域通过成型盲捞机定深成型出腔体；S7、沿着腔体底部向下精确钻孔至硬板上表面以形成空腔。本发明可以有效节省镭射烧窗作业时间，且减少镭射烧烧窗能量过大导致板面鼓起的信赖性异常。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 空腔 印刷 线路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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