[发明专利]激光切割方法在审
| 申请号： | 202310795019.9 | 申请日： | 2023-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN116586785A | 公开（公告）日： | 2023-08-15 |
| 发明（设计）人： | 李海瑞;黄兴盛;陈国栋;吕洪杰;杨朝辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市大族数控科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人： | 姚宝然 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道沙二社区安托山高科技工业*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种激光切割方法，该方法包括：基于待切割件放置于具有第一孔的支撑件上，第一孔为依据待切割件的待切除部分的形状制作，且使第一孔的面积大于待切除部分的面积，且使待切除部分悬于第一孔的上方；调制激光的切割位置至悬于第一孔上方，利用激光分别先后沿第一切割路径和第二切割路径对待切割件切割，以切除待切除部分；其中，第一切割路径和第二切割路径为在待切除部分的边缘划分。本申请的激光切割方法可以减少在激光切割过程中工件的边缘发生碳化现象的可能性，以提高工件加工精度，从而提高所制作的工件的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 切割 方法 | ||
【主权项】：
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