[发明专利]板对板连接器的插接结构以及板对板连接器、电子设备在审
| 申请号： | 202310815738.2 | 申请日： | 2023-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN116544687A | 公开（公告）日： | 2023-08-04 |
| 发明（设计）人： | 张璁雨;杨帆;王晓岩;罗文君 | 申请（专利权）人： | 荣耀终端有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/55 | 分类号： | H01R12/55;H01R12/62;H01R12/65;H01R24/66;H01R24/76 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种板对板连接器的插接结构以及板对板连接器、电子设备，涉电子设备技术领域。用于解决现有板对板连接器与电路板之间的焊点存在机械疲劳，可能出现焊点开裂至开路，使得电子设备出现功能失效的问题。上述插接结构包括多个引脚、基座以及支撑结构。多个引脚依次间隔分布，引脚用于与电路板焊接固定。多个引脚均固定于基座上。支撑结构设置于基座与电路板之间，支撑结构固定于基座朝向电路板的表面上。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 插接 结构 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
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