[发明专利]射频类的芯片封装结构及方法在审
| 申请号： | 202310882531.7 | 申请日： | 2023-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN116613132A | 公开（公告）日： | 2023-08-18 |
| 发明（设计）人： | 李文学 | 申请（专利权）人： | 青岛泰睿思微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L23/48;H01L23/482;H01L21/56;H01L21/60;H01L21/50;H01L21/78 |
| 代理公司： | 上海唯源专利代理有限公司 31229 | 代理人： | 宋小光 |
| 地址： | 266221 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体封装技术领域，特指一种射频类的芯片封装结构及方法，该封装结构包括：内部形成有基岛的框架，侧部设有引脚，且引脚和基岛相对的侧面形成有一斜面和一竖向面，斜面与对应的竖向面间的夹角大于90°；芯片，其上设有铜柱，通过铜柱与基岛和引脚连接；设于基岛和引脚之上并包覆芯片的塑封结构，塑封结构还设于基岛和引脚之间。本发明的封装结构在框架的基岛和引脚的侧面形成斜面和竖向面，且斜面和竖向面间的夹角大于90°，以提升塑封时塑封料流动的稳定性并改善气泡空洞的问题。芯片通过铜柱与基岛和引脚连接，该铜柱采用Bump工艺制成，利用铜柱代替金线能够解决线材弧度不良和成本高的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 射频 芯片 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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