[发明专利]一种模拟类模块用柔性装夹装置在审

专利信息
申请号: 202310921732.3 申请日: 2023-07-26
公开(公告)号: CN116643065A 公开(公告)日: 2023-08-25
发明(设计)人: 吴元杰;阎德劲;朱彦朋;饶振东;严宏;张郭勇;张涛;陈维波;陈新;徐豪 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第十研究所
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04
代理公司: 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 代理人: 舒盛
地址: 610000 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种模拟类模块用柔性装夹装置,包括对插机构以及夹紧机构,所述对插机构的一端设置有插拔接头,所述插拔接头正对所述模块的接口侧设置,所述夹紧机构的延伸方向与所述对插机构垂直,所述夹紧机构具有定位块以及位于所述定位块两侧的压板,所述定位块上设置有多个定位销钉,所述定位销钉与所述模块底部的定位孔对应,所述压板远离所述定位块的一端连接有驱动组件,以供所述压板靠近所述模块,所述压板靠近所述模块的一端设置有凸出的楔面结构,所述压板通过与所述楔面结构对应的锁紧孔夹紧所述模块。本发明能够实现对多种模块的自动装夹,降低建设成本,提高产线效率。
搜索关键词: 一种 模拟 模块 柔性 装置
【主权项】:
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