[发明专利]嵌入式芯片扇出型封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 202310959643.8 | 申请日： | 2023-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN116666231A | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | 华显刚;贺姝敏 | 申请（专利权）人： | 广东佛智芯微电子技术研究有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60;H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳珠峰知识产权代理有限公司 44899 | 代理人： | 黄伟 |
| 地址： | 528225 广东省佛山市南海区狮山镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种嵌入式芯片扇出型封装结构及其制备方法，涉及集成电路封装技术领域。嵌入式芯片扇出型封装结构的制备方法包括以下步骤：提供基板，在基板上开设若干第一通孔和若干嵌入槽；将基板的第一面贴于临时胶膜上，并将芯片贴于嵌入槽内；在基板的第一面和第二面分别制备介电层，并使介电层填充于第一通孔内和芯片与基板之间的间隙内，并使芯片I/O口外露，制得芯片封装体；在填充于第一通孔内的介电层处开设第二通孔；将芯片的I/O口经第二通孔由芯片封装体的双面同步电性引出，制得嵌入式芯片扇出型封装结构。本发明可以有效提高嵌入式芯片扇出型封装结构的强度，解决大片式芯片封装结构易碎的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 嵌入式 芯片 扇出型 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
