[实用新型]一种适用于半导体DB工序的抽屉式烘烤治具有效
| 申请号： | 202320013277.2 | 申请日： | 2023-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN219223055U | 公开（公告）日： | 2023-06-20 |
| 发明（设计）人： | 陈李广;施文杰;史国辉 | 申请（专利权）人： | 上海芯哲微电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F26B9/06 | 分类号： | F26B9/06;H01L21/67;F26B25/00;F26B25/18;F26B25/12;F26B21/00 |
| 代理公司： | 北京七夏专利代理事务所(普通合伙) 11632 | 代理人： | 刘毓珍 |
| 地址： | 201400 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型属于半导体制造辅助装置技术领域，具体涉及一种适用于半导体DB工序的抽屉式烘烤治具，包括主体框架和多个载板，所述载板均与主体框架滑动连接，所述主体框架顶部设有盖板，所述主体框架从上至下依次固定设有多对滑轨，所述载板两侧均活动设有多个滚轮，所述载板上均活动放置有多个料盒，本实用新型放入或者取出产品更方便，产品加工时受热更均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 半导体 db 工序 抽屉 烘烤 | ||
【主权项】：
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