[实用新型]一种线路板的焊盘结构有效

专利信息
申请号: 202320014521.7 申请日: 2023-01-03
公开(公告)号: CN219046558U 公开(公告)日: 2023-05-19
发明(设计)人: 杨凤;王本华;张晓鹏 申请(专利权)人: 江西竞超科技股份有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K1/02
代理公司: 合肥彦谦知识产权代理事务所(普通合伙) 34255 代理人: 夏景艳
地址: 343900 江*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型公开了一种线路板的焊盘结构,包括PCB板、防溢环、焊盘主体和锁紧环,所述PCB板上开设有安装槽,所述焊盘主体底端固定连接有导热铜板片,且导热铜板片卡嵌安装在安装槽内,所述安装槽与导热铜板片上对应开设有若干个连接插孔,所述防溢环底面固定安装有若干个连接插杆,且连接插杆贯穿插接在连接插孔内,所述锁紧环内侧壁开设有内螺纹,所述连接插杆侧壁底端开设有外螺纹,所述内螺纹与外螺纹相互啮合。有益效果:本实用新型便于使用者将焊盘主体和防溢环稳固固定在PCB板上,为下一步电子元件的焊接作业提供良好的稳定基础,安装操作简单方便,连接牢靠,不易脱落,大大提高了一种线路板的焊盘结构的使用可靠性高。
搜索关键词: 一种 线路板 盘结
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