[实用新型]一种半导体封装用点胶装置

摘要

本实用新型公开了一种半导体封装用点胶装置，包括点胶机座，点胶机座的外围固定安装有门式点胶机组，点胶机座顶端的中部固定设置有定向滑轨，定向滑轨的中部滑动连接有移动点胶台，移动点胶台的内部开设有抽吸内腔，移动点胶台顶端的中部开设有卡放槽，卡放槽内壁的底部开设有多个均匀分布的吸附孔，本实用新型一种半导体封装用点胶装置，该点胶装置在移动点胶台上增设有吸附式卡放的芯片点胶框架，可快速对不同类型的芯片进行限位摆放后，直接利用气压吸附在移动点胶台上进行点胶工作，稳定可靠，点胶过程中不易发生偏移的现象，操作简单便捷，提高了芯片点胶的效率，且不会对芯片造成损伤，安全可靠。