[实用新型]一种耳机前腔一体化喇叭结构有效
申请号: | 202320057127.1 | 申请日: | 2023-01-09 |
公开(公告)号: | CN219372570U | 公开(公告)日: | 2023-07-18 |
发明(设计)人: | 张其国 | 申请(专利权)人: | 东莞市森亚电子科技有限公司 |
主分类号: | H04R1/10 | 分类号: | H04R1/10;H04R9/06;H04R9/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523899 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种耳机前腔一体化喇叭结构,涉及喇叭技术领域。耳机前腔整体为平板状结构,所述耳机前腔中部设置有喇叭安装槽,喇叭出音孔盖固定于喇叭安装槽内,所述喇叭安装槽内设置有喇叭膜片,耳机前腔底部设置有U形铁,U形铁开口向喇叭安装槽,并与喇叭安装槽螺纹连接。把喇叭直接组装在耳机前腔上,同时也让耳机前腔成为喇叭的一部分,可以很大程度上控制好声音的一致性,提高产品的良品率,提升产品可靠性,同时可以简化装配流程,节约了生产成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 耳机 一体化 喇叭 结构 | ||
【主权项】:
暂无信息
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