[实用新型]一种基片取放治具有效

专利信息
申请号: 202320101639.3 申请日: 2023-02-02
公开(公告)号: CN219286356U 公开(公告)日: 2023-06-30
发明(设计)人: 顾小强;沈健;单洪亮;郑爽爽;吴子豪 申请(专利权)人: 合肥晶合集成电路股份有限公司
主分类号: H01L21/673 分类号: H01L21/673;H01L21/677
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 郑星
地址: 230012 安徽省合肥*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型提供一种基片取放治具,所述基片取放治具包括承载机构,所述承载机构包括沿第一方向自下而上地依次间隔设置的多个承载部,各所述承载部具有承载所述基片的承载面,且各所述承载部的所述承载面位于第二方向和第三方向所在的平面;以及移动机构,所述移动机构辅助所述承载机构分别在所述第一方向和所述第二方向上进行往复移动;其中,所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向两两垂直。利用所述基片取放治具,精确控制所述基片相对晶舟的位置,可有效避免所述基片与所述晶舟之间的剐蹭,且无需等待所述炉管降温便可直接移取,不仅节省时间,还避免工作人员被烫伤的几率,进一步提高安全性。
搜索关键词: 一种 基片取放治具
【主权项】:
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