[实用新型]一种基片取放治具有效
申请号: | 202320101639.3 | 申请日: | 2023-02-02 |
公开(公告)号: | CN219286356U | 公开(公告)日: | 2023-06-30 |
发明(设计)人: | 顾小强;沈健;单洪亮;郑爽爽;吴子豪 | 申请(专利权)人: | 合肥晶合集成电路股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 郑星 |
地址: | 230012 安徽省合肥*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型提供一种基片取放治具,所述基片取放治具包括承载机构,所述承载机构包括沿第一方向自下而上地依次间隔设置的多个承载部,各所述承载部具有承载所述基片的承载面,且各所述承载部的所述承载面位于第二方向和第三方向所在的平面;以及移动机构,所述移动机构辅助所述承载机构分别在所述第一方向和所述第二方向上进行往复移动;其中,所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向两两垂直。利用所述基片取放治具,精确控制所述基片相对晶舟的位置,可有效避免所述基片与所述晶舟之间的剐蹭,且无需等待所述炉管降温便可直接移取,不仅节省时间,还避免工作人员被烫伤的几率,进一步提高安全性。 | ||
搜索关键词: | 一种 基片取放治具 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造