[实用新型]一种铝碳化硅镶嵌式基板有效
| 申请号： | 202320103876.3 | 申请日： | 2023-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN219227939U | 公开（公告）日： | 2023-06-20 |
| 发明（设计）人： | 周友军;陶天宇;刘莹;吴道勋;黄尔书;江树昌;林逢佺 | 申请（专利权）人： | 中民（福建）电子制造有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 福州市鼓楼区年盛知识产权代理事务所(普通合伙) 35254 | 代理人： | 谢名海 |
| 地址： | 352100 福建省宁德市东侨*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种铝碳化硅镶嵌式基板，涉及种铝碳化硅基板技术领域，其包括：铝碳化硅基板，所述铝碳化硅基板的上方设置有氧化铝陶瓷，所述氧化铝陶瓷的上方设置有铝层，所述铝层的上方设置有铜层，所述铜层的上表面设置有散热槽，所述铝碳化硅基板的下表面固定连接有嵌入块，所述铝碳化硅基板下表面的中部设置有容纳槽，所述容纳槽的内部设置有加强片。通过设置的嵌入块，可以提高嵌入的牢固度，而且整体式的嵌入块，可以承受更大的压力，使用时不容易损坏；设置的加强片，可以提高整体的强度，提高整体的使用寿命；设置的散热槽，可以增大与空气的接触面积，散热的效果良好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 碳化硅 镶嵌 式基板 | ||
【主权项】：
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