[实用新型]一种带防静电吸塑边条的晶圆存放盒有效
| 申请号： | 202320107604.0 | 申请日： | 2023-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN219267616U | 公开（公告）日： | 2023-06-27 |
| 发明（设计）人： | 袁黔云 | 申请（专利权）人： | 广东迈捷微新材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种带防静电吸塑边条的晶圆存放盒，包括晶圆盒，吸塑边条和晶圆片，所述吸塑边条卷曲成环贴合所述晶圆盒的内侧壁进行安装，所述吸塑边条上设有晶圆缓冲部，所述晶圆缓冲部用于对所述晶圆片进行固定和保护。本实用新型通过吸塑边条上设有的晶圆缓冲部设置为类山字形结构，能提供更大的缓冲力度和抗冲击强度，能对晶圆片提供更好的保护，并且吸塑边条清理方便，整体可水洗，能有效降低颗粒物和表面离子污染，不易损坏，可重复利用，减少使用成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 静电 吸塑边条 存放 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
