[实用新型]一种微流控芯片封装器上料机构有效
| 申请号： | 202320108831.5 | 申请日： | 2023-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN219216602U | 公开（公告）日： | 2023-06-20 |
| 发明（设计）人： | 肖夕林;左培鑫;巴黎;周鑫;冯梦圆;谢凯;肖星 | 申请（专利权）人： | 南京格谱金科技有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/29 | 分类号： | B65G47/29;B65G21/20;B65G13/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 211800 江苏省南京*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种微流控芯片封装器上料机构，包括U型架、多个导向辊和多个驱动辊，多个所述导向辊转动连接在U型架的两侧内壁，多个所述驱动辊转动连接在U型架的底部内壁，所述U型架的两侧均开设有滑槽，滑槽的内部滑动连接有滑杆，滑杆的两侧均固定连接有导向块，导向块的一侧固定连接有弹簧，且弹簧与U型架相固定，所述U型架的两侧外壁均固定连接有固定块，固定块的顶部固定连接有连接杆。本实用新型不仅能够通过挡杆和滑杆的配合使用实现芯片的自动分距上料，提高了装置的自动效果，而且能够通过斜面方便芯片的上料，提高了装置的上料效果，还能够通过扭簧使弧形块复位，提高了装置的使用效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微流控 芯片 封装 器上料 机构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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