[实用新型]一种晶体用工装有效
申请号: | 202320172499.9 | 申请日: | 2023-01-13 |
公开(公告)号: | CN219123211U | 公开(公告)日: | 2023-06-02 |
发明(设计)人: | 卢超;罗烨栋;浩瀚;赵新田;周长青;师杰 | 申请(专利权)人: | 宁波合盛新材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/673;H01L21/68 |
代理公司: | 宁波聚禾专利代理事务所(普通合伙) 33336 | 代理人: | 蒋承远 |
地址: | 315300 浙江省宁波*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本申请公开了一种晶体用工装,所述工装适于放置在定向仪内,且所述工装包括基座和至少一个支架,所述基座上设有用于放置晶体的晶托,所述支架上适于安装辅助固定结构,所述辅助固定结构适于实现对于所述晶体的限位,并适于配合所述定向仪调节所述晶体和所述晶托之间的位置关系。本申请可用辅助固定结构来实现对于晶体的限位,使得机械化标准代替人工经验,从而减少对人的依赖,更为标准化,也可有效降低工作人员的劳动强度,并且将工装放入定向仪内,在粘接过程中,工作人员可根据定向仪对辅助固定结构进行调节,从而实现粘胶过程中对于角度偏差的调整,并由此可提高晶体与晶托之间的位置精度。 | ||
搜索关键词: | 一种 晶体 用工 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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