[实用新型]一种mos管芯片封装结构有效
| 申请号： | 202320197407.2 | 申请日： | 2023-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN219435857U | 公开（公告）日： | 2023-07-28 |
| 发明（设计）人： | 刘吉海 | 申请（专利权）人： | 先之科半导体科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 何新华 |
| 地址： | 523430 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及mos管结构技术领域，具体涉及到一种mos管芯片封装结构，包括：封装体、抽拉屉、限位卡和引脚电连结构，所述封装体的顶面开设有抽拉槽，所述抽拉屉滑动连接在所述抽拉槽当中，所述限位卡可拆卸地与所述抽拉槽的槽口相连，所述封装体的底面设置有引脚，所述抽拉屉的底面设置有引脚电连结构，所述引脚与所述引脚电连结构插接电连，所述抽拉屉当中可拆卸放置芯片。采用抽屉式滑动连接的方式将MOS管的封装体和芯片实现可拆卸连接，通过插接的方式，实现MOS管封装体上设置的引脚和芯片电性连接。而芯片可拆卸地放置在抽屉当中，一方面能够起到稳定保护的作用；另一方面，抽屉的抽拉灵活性，方便芯片的更换和检修。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mos 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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