[实用新型]封装载板定位整列机构有效

专利信息
申请号: 202320220014.9 申请日: 2023-02-13
公开(公告)号: CN219429045U 公开(公告)日: 2023-07-28
发明(设计)人: 吕金虎;祝国旗 申请(专利权)人: 淄博芯材集成电路有限责任公司
主分类号: B65G47/24 分类号: B65G47/24;B65G47/91;B65G43/00;B65G43/10;B65G43/08
代理公司: 青岛发思特专利商标代理有限公司 37212 代理人: 郭继艳
地址: 255035 山东省淄博市高新区青龙*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型公开了一种封装载板定位整列机构,其属于定位装置技术领域。它解决了现有技术中传统封装载板搬送存在的整列过程中载板与搬送滚轮横向发生摩擦有划伤载板有效图形区域的风险因而造成产品的品质不良的缺陷。其主体结构包括升降桌面和两处侧板,所述升降桌面的下端设有一个以上的轴一,轴一的两端可转动地安装在两处侧板上,每个轴一上均设有一个以上的滚轮,滚轮的上端穿出升降桌面,升降桌面的下端依次安装有旋转机构、升降机构、第一移动机构和第二移动机构,升降桌面的侧边还安装有第一感应机构和第二感应机构。本实用新型主要用于封装载板搬送上。
搜索关键词: 装载 定位 机构
【主权项】:
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