[实用新型]一种激光器芯片与硅基光电子芯片的耦合对准装置有效
| 申请号： | 202320222499.5 | 申请日： | 2023-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN218974634U | 公开（公告）日： | 2023-05-05 |
| 发明（设计）人： | 陈伟;陈鹏鑫;张文衡;王世群 | 申请（专利权）人： | 苏州易缆微半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/26 | 分类号： | G02B6/26;G02B6/12 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 李嘉宁 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市中国（江苏）自由贸易*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了硅基光电子器件封装技术领域的一种激光器芯片与硅基光电子芯片的耦合对准装置，包括转接板、激光器芯片和硅基光电子芯片，所述硅基光电子芯片的顶端放置有转接板，所述硅基光电子芯片的顶端放置有激光器芯片，所述转接板的顶端固定安装有把手，本实用新型结构科学合理，通过设置的精确对准机构，可将转接板顺着固定杆移动，并能够对转接板与硅基光电子芯片的间距进行直观观察，便于该耦合对准装置使用时的精确对准，增加了该耦合对准装置使用时的精准性，通过设置的紧固安装机构，可对激光器芯片置于硅基光电子芯片内时进行弹性缓冲，便于激光器芯片安装时进行弹性紧固，增加了该耦合对准装置使用时的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光器 芯片 光电子 耦合 对准 装置 | ||
【主权项】：
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