[实用新型]一种晶片抛光用自适应载物盘有效
| 申请号： | 202320233060.2 | 申请日： | 2023-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN219094798U | 公开（公告）日： | 2023-05-30 |
| 发明（设计）人： | 李万朋;张英;顾伟 | 申请（专利权）人： | 天津乾景电子专用材料有限公司 |
| 主分类号： | B24B41/06 | 分类号： | B24B41/06;B24B57/02 |
| 代理公司： | 北京研展知识产权代理有限公司 16009 | 代理人： | 周玉婷 |
| 地址： | 300000 天津市宝坻区京津中关村*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶片抛光用自适应载物盘，包括载物盘本体，所述载物盘本体内部为中空结构，还包括用于作为所述载物盘本体上加液结构的加液机构、用于对抛光液流入量进行自动调整的封堵机构以及用于作为所述载物盘本体上装载结构的装载机构，加液机构位于所述载物盘本体的边缘部位，封堵机构位于所述载物盘本体的上部内侧，装载机构位于所述载物盘本体的底部，本实用新型的有益效果是设有加液机构，其可在晶片抛光过程中持续向抛光盘添加抛光液，设有封堵机构，其可根据载物盘本体与抛光盘之间的摩擦力在离心力的作用下对加液机构进行自动封堵，从而对抛光液的流入量以及载物盘本体的转速进行自动调整，设有装载机构，可对晶片进行稳定装载。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 抛光 自适应 载物盘 | ||
【主权项】：
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