[实用新型]一种用于晶圆伯努利方式夹持结构及晶圆清洗设备有效
| 申请号： | 202320284983.0 | 申请日： | 2023-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN219303635U | 公开（公告）日： | 2023-07-04 |
| 发明（设计）人： | 左国军;邱开宇;陈大鹏;王雨 | 申请（专利权）人： | 创微微电子（常州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京和联顺知识产权代理有限公司 11621 | 代理人： | 谭建忠 |
| 地址： | 213000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于清洗技术领域，具体涉及一种用于晶圆伯努利方式夹持结构及晶圆清洗设备，包括内壳和外壳；所述外壳套设在所述内壳外，所述外壳的上端面上周向等距设置有若干夹持组件；所述内壳适于带动所述外壳转动，以带动所述夹持组件转动，对晶圆进行夹紧；以及所述内壳适于与所述外壳相对转动，以使得所述夹持组件松开晶圆；实现了对于晶圆的夹持与松开，并且从晶圆的边缘对晶圆进行夹持，可以避免对晶圆表面的损伤，便于晶圆翻面，并且通过气流形成压差将晶圆吸附，同时利用边缘的凸起来产生气膜将晶圆和内壳隔离，使晶圆不接触的被限制在气板上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 晶圆伯努利 方式 夹持 结构 清洗 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
