[实用新型]一种晶片定向解理设备有效
| 申请号： | 202320294351.2 | 申请日： | 2023-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN219294406U | 公开（公告）日： | 2023-07-04 |
| 发明（设计）人： | 刘砚滨;于会永;冯佳峰;赵春锋 | 申请（专利权）人： | 大庆溢泰半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/02;B28D7/00 |
| 代理公司： | 黑龙江省百盾知识产权代理事务所(普通合伙) 23218 | 代理人： | 孙淑荣 |
| 地址： | 163000 黑龙江省大庆市高新区新泰路3号、黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种晶片定向解理设备，涉及半导体晶片加工设备技术领域，结构包括支架、往复转动轮组A、粗切割线、X轴轨道、滑套、往复转动轮组B和细切割线；往复转动轮组A安装在支架上且沿着Y轴方向滑动，每条粗切割线等间距的分布在往复转动轮组A上，往复转动轮组A向下移动，粗切割线将晶棒在晶棒轴向的垂向均匀切出豁口；X轴轨道安装在支架上且可沿着Y轴方向滑动，滑套滑动套装在X轴轨道上，往复转动轮组B安装在滑套的上方，细切割线分别缠绕在相对的两个转动轮B上；在粗线将晶棒割出豁口以后，细切割线向下到达豁口的最底部后，对晶棒开始实施X轴方向的分段切割，利用较短的时间切完主定位边。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 定向 解理 设备 | ||
【主权项】：
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