[实用新型]芯片级硅棒拉晶炉坩埚升降机构有效

专利信息
申请号: 202320326852.4 申请日: 2023-02-27
公开(公告)号: CN219326867U 公开(公告)日: 2023-07-11
发明(设计)人: 仝长江;洪顺顺 申请(专利权)人: 江苏思睿奇智能制造科技有限公司
主分类号: C30B15/30 分类号: C30B15/30;C30B29/06
代理公司: 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 代理人: 杨凯
地址: 215000 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开芯片级硅棒拉晶炉坩埚升降机构,包括底板,所述底板顶部的一侧固定连接有安装架,所述安装架的一侧的前方和后方均固定连接有滑轨,两个所述滑轨的表面之间滑动连接有与坩埚相连接的滑动座,所述安装架的一侧且位于两个滑轨之间固定连接有固定块,利用螺纹孔与转动丝杆的配合关系能够带动支撑架在两个滑轨上进行移动,并且此时的包裹槽在滚珠槽与滚动珠之间进行滑动,即使滑动座与滑轨的配合具有一定的误差,滚珠槽对滚动珠的限位,此时的连接块并不能发生转动,因此滑动座能够进行平稳的滑动,并且通过贯穿槽与连接块之间的配合关系,能够提升其结构的稳定性。
搜索关键词: 芯片级 硅棒拉晶炉 坩埚 升降 机构
【主权项】:
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