[实用新型]一种可加热晶圆清洗装置有效
申请号: | 202320327923.2 | 申请日: | 2023-02-27 |
公开(公告)号: | CN219401574U | 公开(公告)日: | 2023-07-25 |
发明(设计)人: | 朴英植 | 申请(专利权)人: | 成都高真科技有限公司 |
主分类号: | B08B13/00 | 分类号: | B08B13/00;B08B3/02;B08B3/08;B08B11/00;H01L21/67;B08B3/10 |
代理公司: | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人: | 孙元伟 |
地址: | 610000 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种可加热晶圆清洗装置,包括:旋流室,内部设有清洗晶圆的工位;洗剂供应单元,用于输送清洗晶圆和旋流室的洗剂,所述洗剂的输出方向朝向清洗晶圆的工位或旋流室的内壁;加热单元,所述加热单元至少部分与旋流室的内壁面导热连接,用于融化清洗过程中凝结在旋流室内壁面的结晶体。通过加热单元的设置,对喷洒洗剂过程中旋转溅射到旋流室内壁面凝固形成的结晶体进行溶解,并降低凝固结晶的概率,对旋流室的清洁更加方便,清洁效果更好,而且能够避免结晶污染晶圆,采用该装置进行晶圆清洗可有效提高晶圆的良品率。 | ||
搜索关键词: | 一种 加热 清洗 装置 | ||
【主权项】:
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